创新的记忆体架构
克服记忆体瓶颈的最佳拍档
产品
尖端的人工智能内存解决方案
内存不再是瓶颈
HBLL
2D SIP
144 GBPS
144 GBPS
HiBaLL
3D Stacking
> 1 TBPS
> 1 TBPS
PIM-DDR3
CNN in DRAM
> 1 TOPS
> 1 TOPS
从消费类到工业级产品
极佳的可靠性，符合 JEDEC 标准
标准型
DRAM
DRAM
KGD
DRAM
DRAM
应用
DRAM
从消费类到工业级产品
高性能计算应用
高带宽可加快算法处理速度，
低延迟可减少等待时间。
低延迟可减少等待时间。
关于道忆科技
道忆科技不仅提供TB/s带宽记忆体的人工智能解决方案，并且同时持续DDR和SDR的生产。我们旨在为从小型企业到大型企业、从SoC制造商到系统公司的多元化客户群提供服务。
道忆科技为标准內存和KGD产品提供封装和未封装的 IC。我们所有的产品都有极佳的可靠性，且符合 JEDEC 标准。
质量方针
道忆科技力求持续改进，以超越客户对质量、交付和服务要求的精神实际工作。
环境政策
道忆科技致力于遵循国际先进的环保标准，制定环境管理目标，通过持续改进提高管理绩效，为环境保护做出贡献。
道忆科技提供具有最佳性能和最具竞争力成本的记忆体晶片，请信任我们提供的专业客户服务和支持，让道忆科技成为您的最佳合作伙伴。
道忆科技由丁达刚先生创立，丁达刚先生是一位拥有 40 多年 IC产业经验的专业记忆体芯片设计者。他在记忆体电路设计方面获得了 60 多项专利和多项国际奖项。此外，他还在 ISSCC 和 JSSC 上发表了多篇重要论文。
他一直领导着一群在该行业拥有超过 25 年经验的记忆体电路专家，该团队在 DRAM 电路设计和测试方面具有丰富的实战经验。
他一直领导着一群在该行业拥有超过 25 年经验的记忆体电路专家，该团队在 DRAM 电路设计和测试方面具有丰富的实战经验。
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